自20世紀(jì)60年代起，激光激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應(yīng)用已普遍，涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實(shí)現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實(shí)現(xiàn)多工位裝置自動(dòng)化等，在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC軟板焊接工藝中導(dǎo)入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。

PC軟板是一種單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

FCP軟板的應(yīng)用

FCP軟板的發(fā)展特點(diǎn)

電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是一直的發(fā)展趨勢(shì)，F(xiàn)PC是近幾年來(lái)發(fā)展快的PCB品種，智能手機(jī)平板電腦、4G、云計(jì)算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能靠FPC、HDI、IC載板才能實(shí)現(xiàn)，而這些特點(diǎn)的形成與發(fā)展都無(wú)疑對(duì)現(xiàn)有的加工技術(shù)提出了的疑問(wèn)，激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的加工保障。

FCP軟板的焊接工藝

傳統(tǒng)的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過(guò)兩片材料的對(duì)組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行接觸分段式加熱制程，如圖所示，F(xiàn)整個(gè)分段式過(guò)程分別為：T1升溫、T2預(yù)熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個(gè)階段。隨著可持續(xù)發(fā)展的推進(jìn)，環(huán)保概念日益重視，焊接無(wú)鉛化的推行將成為大勢(shì)所趨，但是在無(wú)鉛化推行的同時(shí)也帶來(lái)了焊接課題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊接方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等問(wèn)題。激光錫焊的局部加熱方式可解決這些問(wèn)題，激光錫焊采用無(wú)接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點(diǎn)并定位到指定部位進(jìn)行焊接。

恒溫激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成；銳澤通過(guò)多年焊接工藝摸索，自主開發(fā)的軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能控制恒溫焊接，焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可單獨(dú)式加工。有以下特點(diǎn)：

1.采用非接觸式焊接，無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸工作平臺(tái)（可選配），可應(yīng)接復(fù)雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位，實(shí)現(xiàn)加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。

4.溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線，實(shí)現(xiàn)焊接的良率。

5.激光，CCD，測(cè)溫，指示光四點(diǎn)同軸,解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并不用復(fù)雜調(diào)試。

6.焊接的焊點(diǎn)直徑小達(dá)0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)多種器件的焊接，應(yīng)用廣。

8.桌面式操作，移動(dòng)方便。

恒溫激光焊錫系統(tǒng)適用微型揚(yáng)聲器/馬達(dá)、連接器、攝像頭等等。由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)控制等特點(diǎn)，適用于對(duì)于溫度敏感的焊錫加工。